电子与半导体领域：硅胶制品的“精密守护者”
一、核心需求：高导热、导电与柔性触感
电子行业是硅胶制品的第二大应用市场（2025年规模65亿元，2030年预计达87亿元），主要服务于消费电子、半导体与智能硬件三大方向（参考材料3、5）：
- •消费电子：手机/平板按键（模压硅胶）、摄像头密封圈（液态硅胶防震）、无线耳机耳塞（柔软触感）、散热硅胶片（填充CPU与散热片间隙）；
- •半导体：芯片封装材料（高纯度硅胶，金属离子含量＜10ppb）、光刻机零部件密封件（耐化学腐蚀）、5G基站射频模块绝缘层（耐高频击穿）；
- •智能硬件：智能手表表带（抗菌防汗）、AR/VR设备密封胶（光学级液态硅胶，透光率＞95%）、柔性显示屏保护膜（可弯折硅胶薄膜）。
二、技术趋势：从“基础防护”到“功能集成”
2025年，电子用硅胶制品呈现两大技术方向（参考材料5）：
- •功能性突破：高导热硅胶（导热系数＞5W/(m·K)，用于新能源汽车电池包散热）、导电硅胶（添加碳纳米管/银颗粒，电阻率＜10⁻³Ω·cm，用于触摸屏防误触）、自修复硅胶（微胶囊修复技术，划痕自动愈合）；
- •微型化与精密化：通过液态硅胶注塑工艺，生产厚度仅0.1mm、公差±0.01mm的微型密封件（如折叠屏转轴密封圈），推动电子器件向轻薄化发展。