挑战与瓶颈：高端化的“最后一公里”
一、技术壁垒：特种硅胶依赖进口
- •高端医疗植入级硅胶（如心脏瓣膜包覆材料）、半导体封装用高纯度硅胶（金属离子＜1ppb）仍依赖德国Wacker、日本信越（占国内高端市场份额40%）；
- •耐极端环境硅胶（如600℃高温、强酸碱腐蚀）的规模化生产工艺尚未完全突破。
二、市场风险：原材料价格波动与替代威胁
- •核心原料107胶（有机硅中间体）价格波动±15%（2025年均价2.8万元/吨），中小企业成本压力大；
- •热塑性弹性体（TPE）在部分消费领域（如低价日用品）渗透率提升（挤压硅胶5%-8%市场份额），但高温高精度场景仍不可替代。